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MB10F整流桥，解决散热问题的一个设计原理
发布时间：2017-04-03 09:46 作者：强元芯-娟绚 浏览： 次
摘要 : MB10F整流桥，解决散热问题的一个设计原理，不同的整流桥有不同的外观以及芯片框架，那么在设计之初，除了考虑成本上的问题之外，在散热方面也是需要考虑的一个问题
在讲解整流桥MB10F的这一个原理之前，我们先来认识一下它的参数，
MB10F整流桥参数尺寸介绍
整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm， 其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比
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